Tehnologija
Huawei Kirin čipset za Mate 90 navodno parira TSMC 3 nm tehnologiji
Benchmark2
Huawei Kirin u Mate 90 seriji mogao bi da parira TSMC 3 nm tehnologiji uz LogicFolding arhitekturu, dok kompanija sprema premijeru uporedo sa iPhone 18 The post Huawei Kirin čipset za Mate 90 navodno parira TSMC 3 nm tehnologiji first appeared on Benchmark.