Tehnologija
Naredni Kirin 2026 koristiće LogicFolding arhitekturu skaliranja za bolje performanse
Benchmark2
Huawei Kirin 2026 donosi drugačiji pristup razvoju čipova, u trenutku kada kompanija traži put mimo napredne EUV litografije The post Naredni Kirin 2026 koristiće LogicFolding arhitekturu skaliranja za bolje performanse first appeared on Benchmark.